工研院與Intel簽署合作意向書

工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮。左起英特爾台灣分公司技術應用經理陳羿函、英特爾台灣分公司技術應用部協理蔣翔宇、英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧、工研院電光所所長張世杰、工研院材化所組長楊偉達、工研院電光所研發副組長戴明吉。圖/工研院提供

工研院聯手Intel 研發建立高效運算散熱方案與驗證測試

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人工智慧的應用日趨普遍,帶動各種高效運算技術發展,隨之而來的是散熱和電力問題,會影響運算效率,還必須兼顧省電和提高用電效率的需求。工研院28日與Intel簽署合作意向書,同時為「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌,將加速研發國內資料中心先進散熱解決方案,並提供驗證測試與國際規範接軌。

工研院電光系統所所長張世杰指出,隨著資料傳輸量與傳輸速度攀升需求,全球大廠紛紛設立資料中心,資料中心使用電力在2021年與2020年相比提升32%。根據國際產業調查機構Digitimes Research估計,去年臺灣加計系統半成品和零組件的伺服器產值首度突破1.8兆元,佔全球9成。國際能源總署的報告中顯示,2022年全球資料中心的能源使用打2200~3200億度電,佔全球用電量0.9%~1.3%、碳排放量達0.3%,各大廠商都在尋找對於生成式AI更省電、散熱能力更好的解決方法,希望提升資料中心運作效率,又能降低耗能。

工研院攜手美商英特爾台灣分公司成立聯合實驗室與建置冷卻液特性檢測流程與平台,整合系統與材料開發驗證技術,未來可提供廠商進行實機場域驗證。圖/工研院提供

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,與傳統資料中心相比,工研院研發的浸沒式液冷散熱技術,直接將零組件產生的熱能傳導給冷卻液進行散熱,不需要其他主動式散熱,因此能夠將碳排量大幅降低45%,成為資料中心優選的散熱方案之一。工研院目前繼續投入單相浸沒式冷卻液材料技術研發,具備極低冷卻能源耗用的新興散熱技術不含氟化物,符合歐盟標準。

工研院這次與Intel攜手成立高算力系統冷卻認證聯合實驗室,建置冷卻液特性檢測流程與平台,整合系統與材料開發驗證技術,未來可提供廠商進行實機場域驗證,包含材料特性檢測、與伺服器零組件間的材料相容性、使用年限評估等,未來希望協助國內廠商進行認證測試,並與國際驗證標準接軌,有助於搶攻國際供應鏈商機。

Intel副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧表示,Intel致力發展落實企業永續的解決方案,最新推出的Open IP浸沒式液體冷卻完整解決方案已在臺灣完成設計概念驗證。浸沒式冷卻為新興的伺服器冷卻技術,可以提供更高的能源效率,但需要實機驗證場域和檢測平台,以協助企業引用,透過與工研院的合作,將促進浸沒式冷卻技術的開發與驗證,進而攜手台灣供應鏈共同推廣先進散熱解決方案。